一说到“软件开发”，想必懂行的朋友们都十分熟悉这个概念，但在科技飞速发展的今天，“智能硬件开发”的理念逐渐深入人心，得到了很多感兴趣朋友们的关注。那什么是智能硬件开发？智能硬件开发流程都有哪些呢？就前者来说，智能硬件开发就是通过软硬结合的方式，把传统设备进行改造和升级，让它变得更加智能化。而就后者来说，开发的流程又分为了六个重要的步骤，有需要的朋友可以接着往下了解！
智能硬件开发流程六个步骤：【需求分析】-【方案设计和评审】-【硬件设计和评审】-【打样制作】-【测试整改】-【交付归档】
【需求分析】
想必大家都不了解，那就是在智能硬件开发的过程中，软件迭代相对快一些，但硬件迭代一次少则一个月，多则两三个月；软件迭代几乎不影响整机，但硬件迭代很有可能导致整机结构有变化，以至于产品在很长一段时间内都不能够顺利上市。所以需求分析准不准，直接关系到产品的时间、成本、质量。
【方案设计和评审】
智能硬件产品往往涉及一些新技术或非常规技术，项目风险会比较大。这个时候如果在需求分析结束后直接开始做硬件设计的话，就很容易遇到偏门物料买不到、芯片选型不满足指标、电路设计有缺陷等问题，导致项目延期客户流失。因此在正式设计之前就要先做好大量准备工作，做到极大的提升产品开发质量，减少研发风险。
【硬件设计和评审】
硬件设计不仅仅是把线路连通就算完成了，还需要考虑到功耗、散热、抗辐射、防静电、高速信号走线设计、射频性能等一大堆问题。这就涉及了设计不合理的一系列问题，比如：性能得不到保证、通不过各种测试等等，要走的弯路会很多。此外，
评审包括《原理图评审》、《PCB图评审》、《结构评审》等，每个评审表格都有几百项，通过评审检查设计错误，将常见错误封锁在设计阶段。
【打样制作】
一般PCB电路板生产是需要一定的周期的，4层板一般需要一周多，8-10层板需要两三周。在这段板厂制板的时间内，采购、资源和生产管理部门需要去做《元器件备料》和《SMT产线预约》。对于一些超长周期的物料，早在设计阶段，甚至在方案评审阶段，就已经开始下单采购了，为打样制作智能硬件打下良好的基础。
【测试整改】
在接近尾声的测试整改这一环节，一般优秀的测试工程师会结合到产品的使用场景，设计出很全面的测试用例，这些用例能够覆盖到各种常见和不常见的场景，不断的“折磨”产品，直到它出问题为止，这样才算真正发挥了测试整改的巨大作用。
【交付归档】
最后，项目完结后，所有的资料都会归档保存，除了基本的设计资料外，还有评审资料、问题记录、测试用例等，以供后续查阅。这最后的一项也是十分重要的一项，各大中小公司都要将资料的归档和保存重视起来，以免后期需要用到资料的时候出现各种乱象。
总的来说，以上的所有内容就是智能硬件开发流程的六个步骤，每一个步骤和环节都十分重要，缺一不可。从【需求分析】这一环节开始，各大中小公司就要尤为重视，再到中间的各评审和测试环节也是关键点，最后把整个开发过程中所涉及的 各种资料进行完善存档之后，这才算得上是智能硬件开发的完整流程，有需要的朋友们不妨多了解了解！